CP v2

Tag: Fotoniniai lustai

  • „Lightspring“ pritraukė 3,5 mln. eurų: sieks atpiginti fotoninių lustų gamybą ir spartinti DI infrastruktūrą

    „Lightspring“ pritraukė 3,5 mln. eurų: sieks atpiginti fotoninių lustų gamybą ir spartinti DI infrastruktūrą

    French company Lightspring today announced the close of a €3.1 million seed round led by Atlantic and OVNI Capital, with participation from Concept Ventures, Ixcore, Plug and Play Ventures, and industry business angels.

    The company also announced it has been named a laureate of i-Lab, France’s national deeptech innovation competition. 

    Lightspring designs and manufactures the optical interfaces of photonic integrated circuits. By applying 3D lithography directly onto the chip, the company turns photonic packaging — today the most expensive and least reproducible step in the chain — into a programmable manufacturing step.

    AI moved optics into the package. Packaging was not ready.

    Every generation of AI infrastructure pushes optics closer to compute. Co-packaged optics moves the optical interface off the faceplate and onto the substrate, next to the switch or the accelerator — and, in doing so, moves the hardest manufacturing problem in the system into the package itself.

    That step never industrialised. While photonic integrated circuit (PIC) fabrication itself is now handled by a handful of mature foundries, assembly and optical packaging alone account for roughly 50 per cent of a PIC’s cost, against around 20 per cent for the foundry step.

    Fibre-to-chip coupling is still done part by part, through micrometre-scale active alignment — a process that brings 2–3 dB of typical optical loss, low throughput, degraded yield, and no standard.

    Building the optics where they belong, in a single step

    Lightspring uses 3D lithography (two-photon polymerisation, or 2PP) to fabricate optical coupling structures such as microlenses, 3D waveguides, and beam-shaping elements directly on the chip.

    A single process step is designed to deliver:

    • Fibre-to-chip, laser-to-chip, and chiplet-to-chiplet coupling, with target coupling losses below 0.5 dB per interface.
    • No need for precision pre-alignment, eliminating active alignment entirely.
    • A materials-agnostic and equipment-agnostic approach.
    • Design cycles under two weeks, compared with several months for bespoke optical packaging.

    Lightspring’s core intellectual property lies primarily in the design layer: the first Process Design Kit (PDK) dedicated to 3D optical coupling, paired with software-driven design tools and qualified fabrication recipes.

    The technology originates from nationally and EU-funded research at the FEMTO-ST Institute in Besançon, a CNRS-UMLP joint research unit of more than 700 staff and one of Europe’s leading centres in optics and micro-nanotechnology, where Lightspring co-founder Daniel Brunner serves as CNRS Research Director.

    Grégoire Bonnat, co-founder and CEO of Lightspring, said:

    “The whole industry is working on making photonic chips faster, yet light still loses most of its energy the moment it enters or leaves the device.
    We decided to attack that specific problem: to build the optical interface the same way the rest of the chip is built, in one reproducible process step.

    This funding will turn a lab result into a qualified industrial building block.” With this €350,000 grant and additional public innovation funding, Lightspring has now secured over €3.5 million in dilutive and non-dilutive financing to move its 3D optical coupling process from lab to production line.

    According to Quentin Calleja, Principal at Atlantic, photonics is scaling into AI infrastructure fast, but optical packaging remains a slow and expensive step. 

    “Lightspring has developed a technology that finally makes it scalable. We back teams with the potential to become the leaders of categories that don’t exist yet, and Lightspring is definitely one of them.”

    Thomas Renaudin, Founding Partner at OVNI Capital, asserts that every generation of AI hardware pushes optics closer to compute, and co-packaged optics is where that ends up:

    “The industry has the roadmap; what it does not have is a way to manufacture the optical interface at volume. Lightspring is building that layer — from Europe, for a market that is global from day one.”

    The funding will support development of Lightspring’s PDK and design tools, expand the team to 12, fund co-design programmes with industrial partners, and scale and qualify its fabrication process for industrial use.

  • Prancūzijos startuolis „Lightspring“ pritraukė 3,2 mln. eurų: pigins fotoninių lustų sujungimą

    Prancūzijos startuolis „Lightspring“ pritraukė 3,2 mln. eurų: pigins fotoninių lustų sujungimą

    Besançone įsikūręs „Lightspring“ pranešė užbaigęs pradinį finansavimo etapą ir kartu su dotacijomis užsitikrinęs daugiau kaip 3,2 mln. eurų. Lėšos bus skirtos fotoninių integruotų grandynų, vadinamų fotoniniais lustais, optinio sujungimo sprendimams perkelti iš laboratorijos į pramoninę gamybą.

    Įmonė kuria optines sąsajas, kurios padeda šviesai efektyviai patekti į fotoninį lustą ir iš jo išeiti. Būtent šis etapas, dažnai vadinamas optiniu pakavimu, laikomas vienu brangiausių ir sunkiausiai standartizuojamų fotonikos grandinės elementų.

    „Lightspring“ teigimu, optinis pakavimas ir surinkimas šiandien gali sudaryti apie pusę fotoninio lusto kainos, kai pati gamyba puslaidininkių liejykloje esą atsieina gerokai mažiau. Praktikoje daug procesų vis dar atliekama detalių lygmeniu, mikrometrų tikslumu derinant šviesolaidžius ir lustą, o tai mažina našumą ir kenkia išeigai.

    Kaip veikia 3D optinis sujungimas

    Startuolis remiasi 3D litografija, dar vadinama dviejų fotonų polimerizacija, kai mikroskopinės optinės struktūros formuojamos tiesiai ant lusto. Tokiu būdu galima pagaminti mikrolęšius, 3D bangolaidžius ir spindulio formavimo elementus, kurie pakeičia sudėtingą mechaninį derinimą.

    Įmonė nurodo, kad tikslas yra pasiekti mažesnius nei 0,5 dB sujungimo nuostolius vienoje sąsajoje. Tokie parametrai svarbūs ten, kur duomenys perduodami šviesa, o kiekvienas papildomas nuostolis didina energijos sąnaudas ir mažina sistemos efektyvumą.

    Technologija orientuota į kelis scenarijus: sujungimą tarp šviesolaidžio ir lusto, tarp lazerio ir lusto bei tarp skirtingų lustų modulių. „Lightspring“ akcentuoja, kad procesas turėtų būti pritaikomas skirtingoms medžiagoms ir įrangai, o projektavimo ciklai, palyginti su individualiai gaminamais sprendimais, galėtų trumpėti nuo mėnesių iki kelių savaičių.

    Kodėl tai svarbu DI infrastruktūrai

    Didėjant DI duomenų centrų apkrovoms, sparčiai auga poreikis didelio pralaidumo ryšiams, kurių nebeužtenka vien elektriniais sujungimais. Todėl stiprėja kryptis į ko-pakuotą optiką, kai optinės sąsajos perkeliamos arčiau skaičiavimo ir tinklo lustų, siekiant mažesnių vėlinimų ir energijos nuostolių.

    Tokiuose sprendimuose sunkiausia dalis neretai atsiduria pačiame pakete, todėl pramonėje ieškoma būdų, kaip optinį sujungimą padaryti kartojamą, automatizuojamą ir tinkamą didelėms apimtims. „Lightspring“ būtent čia mato savo nišą, teigdama, kad optinis pakavimas iki šiol nebuvo iki galo industrializuotas.

    Komanda, kilmė ir planai

    „Lightspring“ įkurta 2026 metais, o jos technologijos šaknys siejamos su FEMTO-ST instituto tyrimais Besançone. Įmonė taip pat skelbia kurianti procesų projektavimo rinkinį, skirtą 3D optiniam sujungimui, ir programinę įrangą, kuri leistų fotoninių lustų kūrėjams lengviau integruoti tokias sąsajas į projektus.

    „Fotonikos pramonė pagreitino lustų kūrimą, tačiau šviesa vis dar praranda daug energijos įeidama į įrenginį ir iš jo išeidama. Nusprendėme spręsti būtent šią problemą ir optinę sąsają kurti taip pat, kaip kuriamas pats lustas, vienu pakartojamu proceso žingsniu“, – sakė „Lightspring“ bendraįkūrėjas ir vadovas Grégoire Bonnat.

    Finansavimas, pasak bendrovės, bus nukreiptas į PDK ir projektavimo įrankių plėtrą, komandos stiprinimą mikro-gamybos ir optinių matavimų srityse bei bendrai kuriamas programas su pramonės partneriais. Startuolis planuoja didinti apimtis ir kvalifikuoti procesą pramoninėmis sąlygomis, kad sprendimas taptų patikimu gamybiniu blokeliu.

  • „Solinide Photonics“ pritraukė 4 mln. eurų: fotoniniai lustai žada efektyvesnius DI duomenų centrus

    „Solinide Photonics“ pritraukė 4 mln. eurų: fotoniniai lustai žada efektyvesnius DI duomenų centrus

    Švedijos „deeptech“ bendrovė „Solinide Photonics“ pritraukė 4 mln. eurų pradinio etapo investiciją, kuri bus skirta jos silicio nitrido fotoninių integruotų grandynų komercializavimui ir pasirengimui gamybai didesniu mastu. Investicijų raundui kartu vadovavo „Navigare Ventures“ ir „PSV Hafnium“, prisidėjo ir „Chalmers Ventures“, „Turbine Capital“, „Norrsken Evolve“ bei „Almi Greentech Fund“.

    Įmonė yra atsiskyrusi nuo Chalmerso technologijos universiteto ir kuria fotoninius lustus bei vadinamąją mikrošukų (microcomb) technologiją optiniams sujungimams. Ši kryptis sprendžia problemą, kuri sparčiai auga plečiantis DI infrastruktūrai: tarp procesorių ir kitos skaičiavimo įrangos reikia perkelti vis daugiau duomenų, bet energijos sąnaudos negali didėti tokiu pat tempu.

    Kas keičiasi duomenų centruose?

    Didelio našumo DI sistemos remiasi itin didele duomenų apykaita tarp skaičiavimo mazgų, todėl duomenų centruose didėja poreikis didelės spartos ir mažos delsos ryšiams. Tradiciniai optiniai sprendimai dažnai naudoja kelis atskirus lazerius skirtingiems šviesos bangos ilgiams, o tai reiškia didesnį energijos vartojimą, kainą ir fizinį sudėtingumą.

    „Solinide Photonics“ teigia, kad jų sprendimas leidžia kelių lazerių funkciją perkelti į vieną lustą, kuris vienu metu generuoja dešimtis tikslių šviesos bangos ilgių. Tokie daugiajuosčiai šaltiniai leidžia per vieną optinį pluoštą perduoti daugiau duomenų, mažinant optinių jungčių energijos poreikį ir užimamą vietą.

    Ką jau pavyko parodyti?

    Pasak bendrovės, mikrošukų technologija jau pasiekė našumą, reikalingą duomenų centrų ryšiams, ir buvo integruota į stovo tipo (rack-mounted) sistemą. Kitas etapas – perėjimas nuo demonstracinių rezultatų prie komercinio pasirengimo ir diegimo realiose aplinkose.

    „„Solinide“ parodė, kad mūsų mikrošukų technologija gali pasiekti duomenų centrų ryšiams reikalingą našumą ir būti integruota į stovo tipo produktą. Dabar pagrindinis prioritetas – komercinis pasirengimas, pristatymas ir diegimas realiomis sąlygomis, produktų naujienomis ketiname pasidalinti labai greitai“, – sakė „Solinide Photonics“ vadovas Marcello Girardo.

    Kur bus panaudotos investicijos?

    Gautos lėšos bus skirtos inžinerinės ir komercinės komandų plėtrai, vidinių prototipavimo pajėgumų stiprinimui ir pasirengimui gamybai Europoje. Bendrovė taip pat planuoja gilinti bendradarbiavimą su strateginiais pramonės partneriais, kad technologija greičiau pasiektų rinką.

    Fotoninių lustų ir mikrošukų sprendimai laikomi perspektyviais ne tik DI duomenų centrams, bet ir telekomunikacijoms bei kitoms sritims, kur reikia didelės talpos optinių ryšių. Rinkoje augant energijos efektyvumo reikalavimams, tokios technologijos gali tapti svarbia grandimi mažinant infrastruktūros sąnaudas, neaukojant spartumo.

  • Škotijos „Cnuic“ pritraukė 2,8 mln. eurų: siekia pagreitinti fotoninių lustų gamybą

    Škotijos „Cnuic“ pritraukė 2,8 mln. eurų: siekia pagreitinti fotoninių lustų gamybą

    Edinburge įsikūręs startuolis „Cnuic“ pritraukė 2,8 mln. eurų ankstyvosios stadijos (pre-seed) investiciją. Finansavimo etapui vadovavo „Tensor Ventures“, kartu investavo Silicio slėnyje veikianti „Blank Space Ventures“ ir dar keli fondai.

    Bendrovė teigia sukūrusi veikiantį visiškai naujo tipo fotolitografijos įrenginio prototipą. Jo idėja paremta šviesos savybių panaudojimu, kad fotoniniai lustai būtų gaminami greičiau, lengviau perkonfigūruojamai ir su didesne 3D valdymo kontrole.

    „Cnuic“ tikslas yra sumažinti vieną didžiausių fotoninių lustų plėtros barjerų: sudėtingą ir brangią gamybą. Jei tokią technologiją pavyktų išplėsti iki pramoninio masto, ji galėtų paspartinti fotonikos sprendimų diegimą duomenų centruose ir ryšių infrastruktūroje.

    Kodėl fotoniniai lustai tampa svarbūs?

    Puslaidininkių pramonė ieško būdų didinti spartą ir energinį efektyvumą, kai tradiciniai silicio sprendimai vis labiau artėja prie fizinių ribų. Fotoniniai lustai duomenis perduoda ne elektronais, o šviesa, todėl teoriškai gali užtikrinti didelį pralaidumą ir mažesnius šilumos nuostolius.

    Praktikoje tai ypač aktualu duomenų centrams, kurių sąnaudas smarkiai didina elektros vartojimas ir aušinimas. Dėl to bet kokios technologijos, mažinančios energijos poreikį ir „siaurąsias vietas“ tarp skaičiavimo mazgų, gali turėti tiesioginį komercinį efektą.

    Ryšys su DI ir naujomis taikymo sritimis

    Augant DI modelių apimtims, vis didesnę reikšmę įgauna ryšio tarp daugybės procesorių greitis ir energinis efektyvumas. „Cnuic“ akcentuoja, kad fotoninių sprendimų proveržis galėtų padėti mažinti komunikacijos „butelio kakliukus“ didelio masto skaičiavimuose.

    Bendrovė taip pat nurodo platesnį šviesa paremtų sistemų potencialą, įskaitant metalešius, 3D fotoninius kristalus, AR ir VR bangolaidžius, lankstias gardeles ir panašius sprendimus. Tokios kryptys jau dabar domina tiek mokslą, tiek pramonę, tačiau jų plėtrą dažnai riboja gamybos sudėtingumas.

    „Mes išmokome naudoti elektronus. Dabar mokomės naudoti šviesą. „Cnuic“ kuria įrankius, kurie leis tai daryti masiškai“, – sakė vienas iš „Cnuic“ bendraįkūrėjų Omaras Durrani.

    Investuotojai pabrėžia, kad giliųjų technologijų (deep tech) srityje lemiamas veiksnys yra ne vien idėja, bet ir gebėjimas ją paversti patikima gamybos technologija. Jei „Cnuic“ sprendimas pasiteisins, jis gali tapti reikšmingu žingsniu, stiprinančiu Europos pozicijas puslaidininkių ir fotonikos grandinėse.