„Huawei“ tikina radusi naują principą, kuris, bendrovės vertinimu, galėtų paspartinti Kinijos pažangą puslaidininkių gamyboje ir mažinti atsilikimą nuo pasaulio lyderių.
Pasak bendrovės, per artimiausius penkerius metus Kinija galėtų ženkliau priartėti prie pažangiausių mikroschemų kūrimo, nors šį tikslą apsunkina JAV eksporto kontrolė ir ribojamas priėjimas prie dalies technologijų bei įrangos.
Kas yra Tau mastelio dėsnis?
Tradicinėje lustų raidoje ilgą laiką dominavo tranzistorių tankio didinimas, siejamas su Mūro dėsniu. Tačiau „Huawei“ pristato kitą kryptį: vietoje nuoseklaus tranzistorių smulkinimo siūlo reikšmingai mažinti signalo sklidimo laiką lusto viduje.
Šis požiūris, vadinamas Tau mastelio dėsniu, orientuotas į vidinės laidininkų struktūros optimizavimą. Idėja paprasta: jei signalas tarp skirtingų skaičiavimo blokų keliaus trumpiau ir efektyviau, dalį našumo galima išspausti net ir nepasiekus naujausios litografijos kartos.
LogicFolding ir planai iki 2031 metų
„Huawei“ nurodo, kad Tau mastelio principu paremta architektūra pavadinta „LogicFolding“. Bendrovė teigia, jog pirmieji šios architektūros sprendimai gali pasirodyti atnaujintuose „Kirin“ procesoriuose išmaniesiems telefonams, kurių pristatymo laukiama rudenį.
Ilgesnio laikotarpio tikslas dar ambicingesnis: iki 2031 metų sukurti aukščiausios klasės „HiSilicon“ lustus, kurių tranzistorių tankis, pagal „Huawei“ skaičiavimus, būtų prilyginamas maždaug 1,4 nanometro gamybos technologijos lygiui. Tai būtų vienas drąsiausių bandymų kompensuoti litografijos ribojimus architektūriniais ir projektavimo sprendimais.
Didžiausios kliūtys: įrankiai ir šiluma
Vis dėlto pati bendrovė pripažįsta, kad kelias iki praktinės sėkmės nėra paprastas. Projekte dirbantys inžinieriai nurodo, jog vienas jautriausių taškų yra projektavimo įrankių ir ekosistemos trūkumai, kurie gali lėtinti naujų architektūrų diegimą.
Kita kritinė problema yra šilumos išskyrimas. Tankiau išdėstyti blokai, sudėtingesnė vidinė sujungimų struktūra ir didesnės darbo apkrovos gali kelti rimtų aušinimo iššūkių, ypač mobiliuosiuose įrenginiuose, kur energijos sąnaudos ir temperatūros režimas yra itin griežtai ribojami.
Šios „Huawei“ deklaracijos pasirodo platesniame geopolitiniame ir ekonominiame kontekste: puslaidininkių tiekimo grandinės tebėra jautrios tiek eksporto kontrolei, tiek energetikos rizikoms ir regioniniams konfliktams. Dėl to pramonė vis dažniau ieško alternatyvų ne vien litografijos pažangoje, bet ir architektūroje, paketavime bei vidinių sujungimų sprendimuose.