Besançone įsikūręs „Lightspring“ pranešė užbaigęs pradinį finansavimo etapą ir kartu su dotacijomis užsitikrinęs daugiau kaip 3,2 mln. eurų. Lėšos bus skirtos fotoninių integruotų grandynų, vadinamų fotoniniais lustais, optinio sujungimo sprendimams perkelti iš laboratorijos į pramoninę gamybą.
Įmonė kuria optines sąsajas, kurios padeda šviesai efektyviai patekti į fotoninį lustą ir iš jo išeiti. Būtent šis etapas, dažnai vadinamas optiniu pakavimu, laikomas vienu brangiausių ir sunkiausiai standartizuojamų fotonikos grandinės elementų.
„Lightspring“ teigimu, optinis pakavimas ir surinkimas šiandien gali sudaryti apie pusę fotoninio lusto kainos, kai pati gamyba puslaidininkių liejykloje esą atsieina gerokai mažiau. Praktikoje daug procesų vis dar atliekama detalių lygmeniu, mikrometrų tikslumu derinant šviesolaidžius ir lustą, o tai mažina našumą ir kenkia išeigai.
Kaip veikia 3D optinis sujungimas
Startuolis remiasi 3D litografija, dar vadinama dviejų fotonų polimerizacija, kai mikroskopinės optinės struktūros formuojamos tiesiai ant lusto. Tokiu būdu galima pagaminti mikrolęšius, 3D bangolaidžius ir spindulio formavimo elementus, kurie pakeičia sudėtingą mechaninį derinimą.
Įmonė nurodo, kad tikslas yra pasiekti mažesnius nei 0,5 dB sujungimo nuostolius vienoje sąsajoje. Tokie parametrai svarbūs ten, kur duomenys perduodami šviesa, o kiekvienas papildomas nuostolis didina energijos sąnaudas ir mažina sistemos efektyvumą.
Technologija orientuota į kelis scenarijus: sujungimą tarp šviesolaidžio ir lusto, tarp lazerio ir lusto bei tarp skirtingų lustų modulių. „Lightspring“ akcentuoja, kad procesas turėtų būti pritaikomas skirtingoms medžiagoms ir įrangai, o projektavimo ciklai, palyginti su individualiai gaminamais sprendimais, galėtų trumpėti nuo mėnesių iki kelių savaičių.
Kodėl tai svarbu DI infrastruktūrai
Didėjant DI duomenų centrų apkrovoms, sparčiai auga poreikis didelio pralaidumo ryšiams, kurių nebeužtenka vien elektriniais sujungimais. Todėl stiprėja kryptis į ko-pakuotą optiką, kai optinės sąsajos perkeliamos arčiau skaičiavimo ir tinklo lustų, siekiant mažesnių vėlinimų ir energijos nuostolių.
Tokiuose sprendimuose sunkiausia dalis neretai atsiduria pačiame pakete, todėl pramonėje ieškoma būdų, kaip optinį sujungimą padaryti kartojamą, automatizuojamą ir tinkamą didelėms apimtims. „Lightspring“ būtent čia mato savo nišą, teigdama, kad optinis pakavimas iki šiol nebuvo iki galo industrializuotas.
Komanda, kilmė ir planai
„Lightspring“ įkurta 2026 metais, o jos technologijos šaknys siejamos su FEMTO-ST instituto tyrimais Besançone. Įmonė taip pat skelbia kurianti procesų projektavimo rinkinį, skirtą 3D optiniam sujungimui, ir programinę įrangą, kuri leistų fotoninių lustų kūrėjams lengviau integruoti tokias sąsajas į projektus.
„Fotonikos pramonė pagreitino lustų kūrimą, tačiau šviesa vis dar praranda daug energijos įeidama į įrenginį ir iš jo išeidama. Nusprendėme spręsti būtent šią problemą ir optinę sąsają kurti taip pat, kaip kuriamas pats lustas, vienu pakartojamu proceso žingsniu“, – sakė „Lightspring“ bendraįkūrėjas ir vadovas Grégoire Bonnat.
Finansavimas, pasak bendrovės, bus nukreiptas į PDK ir projektavimo įrankių plėtrą, komandos stiprinimą mikro-gamybos ir optinių matavimų srityse bei bendrai kuriamas programas su pramonės partneriais. Startuolis planuoja didinti apimtis ir kvalifikuoti procesą pramoninėmis sąlygomis, kad sprendimas taptų patikimu gamybiniu blokeliu.