„AMD“ skelbia milžinišką planą Taivane: apie 9 mlrd. eurų investicijų į DI lustus

JAV puslaidininkių gamintoja „AMD“ paskelbė planuojanti daugiau nei 10 mlrd. JAV dolerių, arba maždaug 9 mlrd. eurų, investicijas Taivane. Bendrovė teigia, kad lėšos bus nukreiptos į puslaidininkių ir dirbtinio intelekto ekosistemą, siekiant paspartinti pažangiausių lustų kūrimą ir didinti jų našumą.

Taivanas yra vienas svarbiausių pasaulio mikroschemų gamybos centrų, o jo reikšmę lemia didžiausi pasaulyje kontraktiniai lustų gamintojai ir pažangios gamybos grandinės. Dėl to čia koncentruojasi technologijos, kompetencijos ir tiekėjai, reikalingi naujos kartos DI infrastruktūrai.

Kur keliaus investicijos

„AMD“ nurodo, kad investicijų kryptis apims ne tik lustų projektavimą, bet ir pažangias gamybos bei surinkimo technologijas. Ypatingas dėmesys skiriamas pakavimui ir skirtingų mikroschemų sujungimo sprendimams, kurie tampa kritiškai svarbūs didelio našumo DI sistemoms.

Bendrovė taip pat pranešė apie bendradarbiavimą su Taivano partneriais, įskaitant „ASE“ ir „SPIL“. Tokie sprendimai, kai keli lustai sujungiami į vieną modulį, paprastai leidžia efektyviau didinti našumą, mažinti energijos sąnaudas ir gerinti duomenų perdavimo spartą.

DI serverių lenktynės įgauna pagreitį

Investicijų planas skelbiamas tuo metu, kai didžiosios technologijų bendrovės ir debesijos paslaugų teikėjai toliau agresyviai didina išlaidas DI skaičiavimo infrastruktūrai. Rinka vis labiau orientuojasi į serverius, pritaikytus generatyviniams modeliams ir DI agentams, kuriems reikia didžiulių skaičiavimo išteklių.

„AMD“ teigia, kad naujos technologijos turėtų prisidėti prie spartesnio DI sistemų diegimo ir didesnio efektyvumo. Bendrovė taip pat siekia sustiprinti konkurencingumą aukščiausios klasės akceleratorių segmente, kuriame šiuo metu dominuoja „Nvidia“.

„Helios“ planai ir partneriai

„AMD“ pranešė, kad inovacijos Taivano partnerių grandinėje turėtų padėti diegti „Helios“ DI serverių sistemą 2026 metų antroje pusėje. Tokios platformos paprastai remiasi ne vien atskirais lustais, bet ir viso serverio architektūra, įskaitant aušinimą, maitinimą, tinklo komponentus ir programinę ekosistemą.

Tarp „Helios“ kūrime minimų partnerių įvardijamos įmonės „Sanmina“, „Wiwynn“, „Wistron“ ir „Inventec“. Tokios partnerystės rodo, kad „AMD“ siekia didesnių gamybos apimčių ir greitesnio tiekimo, nes DI serverių paklausa pasaulyje išlieka itin aukšta.

„Dirbdama su strateginiais partneriais Taivane ir visame pasaulyje, „AMD“ tobulina pažangiausias silicio, pakavimo ir gamybos technologijas, kurios leidžia didesnį našumą, efektyvumą ir greitesnį DI sistemų diegimą“, – teigiama bendrovės pranešime.